隨著led顯示屏技術的不斷創(chuàng)新與發(fā)展，led顯示屏市場逐漸成熟和穩(wěn)定，小間距led顯示屏得到了興盛和發(fā)展，其應用領域不斷擴展,小間距led顯示屏被越來越多的運用在高端會議、智能監(jiān)控、調度指揮等領域。那么小間距led顯示屏的發(fā)展前景如何呢？
隨著點間距的縮小和燈珠數(shù)量的大幅增加，這對小間距產品的可靠性提出了巨大挑戰(zhàn)。從燈珠的燈芯來看，技術是越來越完善。從現(xiàn)在的實際應用來看，由于燈珠的密度高，在散熱方面出現(xiàn)的故障概率會比較高。在燈珠越來越密的情況下，把散熱跟接口做好，確保屏體溫度保持在一個穩(wěn)定合理的范圍內，這樣可以解決因升溫而出現(xiàn)的故障，相對于失效率達到百萬分之一的要求還需要燈芯和燈珠方面的技術提升。
與常規(guī)屏相比，間距變小會出現(xiàn)余輝、第一掃偏暗、低亮偏紅以及低灰不均勻等問題。目前，針對余輝、第一掃偏暗和低灰偏紅等問題，現(xiàn)在的技術性難題主要是控制系統(tǒng)的一體化，現(xiàn)在小間距LED走向了室內拼接，傳統(tǒng)的LED發(fā)送卡、接收卡，使用了三次物理連接，通過連接口、連接線，出現(xiàn)故障的概率比較高?，F(xiàn)在最大的難題是將發(fā)送卡、接收卡合并起來，連接到一塊板，以減少一些物理性接口和線纜連接的信號衰減和故障隱患問題。
為了解決這些故障隱患，企業(yè)都投入了大量精力，通過封裝端和IC控制端的努力，目前有效的減緩了這些問題，低灰度下的亮度均勻問題也通過逐點校正技術有所緩解。但是，作為問題的根源之一，芯片端更需要付出努力。具體來說，就是小電流下的亮度均勻性要好，寄生電容的一致性要好。
作為led顯示屏核心的LED芯片，在小間距LED發(fā)展過程中起到了至關重要的作用。小間距led顯示屏目前的成就和未來的發(fā)展，都依賴于芯片端的不懈努力。一方面，戶內顯示屏點間距從早期的P4，逐步減小到P1.5，P1.0，還有開發(fā)中的P0.8、P0.7。與之對應的，燈珠尺寸從3535、2121縮小到1010，有的廠商開發(fā)出0808、0606尺寸，甚至有廠商正在研發(fā)0404尺寸。與此同時，封裝燈珠的尺寸縮小，必然要求芯片尺寸的縮小。
另一方面，芯片表面積的變小，單芯亮度的下降，一系列影響顯示品質的問題也變得突出起來。目前小間距led屏幕的難題之一是“低亮低灰”。即在低亮度下的灰度不夠。要實現(xiàn)“低亮高灰”，目前封裝端采用的方案是黑支架。由于黑支架對芯片的反光偏弱，所以要求芯片有足夠的亮度。通過芯片技術的提高，已經可以解決“低亮低灰”的問題，通過反饋，用戶在觀看的時候體驗是非常滿意的。
在整體環(huán)境不容樂觀的情況下，led顯示屏廠家應加強提升顯示技術，進行產品創(chuàng)新，擴大自身的市場份額。同時也應加強行業(yè)內的合作，拓展業(yè)務領域以獲得更好地收益。
數(shù)據來源 3qled 顯示之家
